VOL. 001往期归档
半导体晨间简报
2026年7月28日｜截至北京时间11:00
核心判断
产业数据仍偏强，但市场开始重新评估两类风险：中国半导体自主化是否快于预期，以及AI基础设施投入能否持续兑现回报。
一、国产浸没式DUV进入小批量阶段
事实报道称设备预计年内交付中芯国际、华虹和长鑫；2026年约5台、2027年约20台，性能与可靠性仍待量产验证。
市场观点海外设备股承压，市场先行计入中国业务长期份额风险。
推断短期影响估值，中长期才可能影响订单，关键看套刻精度、吞吐量、故障率和批量采购。
二、长鑫上市强化全球存储竞争预期
事实长鑫科技首日上涨约466%，收于49元；次日低开7.71%。其2025年全球DRAM份额约7.7%。
市场观点资金担忧融资叠加国产设备进展将加快中国DRAM扩产。
推断融资提高未来供给弹性，不等于当期产量释放；高端DDR5、服务器DRAM和HBM仍受良率与认证约束。
三、EDA与内存接口继续验证景气
Cadence季度收入同比增长24%，期末积压订单81亿美元；Rambus季度收入同比增长20%，产品收入同比增长22%。AI需求正在由GPU向EDA、先进封装、DDR5服务器内存与高速互连扩散。
资本市场影响
中国市场：国产设备与存储自主化仍是中长期主线，短期应核验验证、订单、合同负债和资本开支。
全球市场：海外设备龙头面临中国市场长期份额重估；存储龙头面临潜在新增供给，但高端产品优势短期仍在。
来源
仅供行业信息交流，不构成投资建议。